LED DIVEСәнәгать үсеше, шул исәптән кооб дисплейы, төрле җитештерү пакеты технологиясе барлыкка килде. Элеккеге лампа процессыннан (SMD) процессына (SMD) процессына, Коб пакеты технологиясе барлыкка килү, һәм ниһаять, Гоб пакеты технологиясе барлыкка килүенә.
SMD: Tessed урнаштырылган җайланмалар. Өскә монтажланган җайланмалар. SMD белән пакетланган LED продуктлары (өстәл стикеры) лампа кубоклары, ярдәме, кристалл күзәнәкләр һәм башка материаллар лампа газларының төрле үзенчәлекләренә кертелә. Лампа бадында югары тизлекле SMT машинасы белән эретеп ябыштыру, югары тизлекле SMT машинасы булган югары температура яңартылган. Ләкин, җитди кимчелекләрнең барлыгы аркасында, хәзерге базар ихтыяҗын канәгатьләндерә алмый. Борттагы чипс дип аталган ко пакеты, LEAT җылылык таркатуны чишү проблемасы. Индустрия һәм SMD белән чагыштырганда, ул космик экономияләү, гадиләштерелгән төрү һәм эффектив җылылык белән идарә итү белән аерылып тора. ГоБ, борттагы клейны кыскарту, җитәкчелек итү LEFF-ның саклау проблемасын чишү өчен эшләнгән керфәт технологияләре. Ул субстратны һәм аның җитәкче бүлеген эффектив саклау формалаштыру өчен "субстратны һәм аның җитәкче бүлеген үзләштерү өчен" алдынгы яңа материал ала. Материал супер ачык кына түгел, шулай ук супер җылылык эшчәнлеге дә бар. Гоб Кечкенә аралар, каты дымлы шартларга яраклаша ала, чын дым, супертура, тузанга каршы, антив һәм башка характеристикаларга ирешү өчен; GoB күрсәтү продуктлары гадәттә җыелыштан соң 72 сәгатьтән соң картайганнар, ялтыравыкка, лампа сынала. Глуйга, продукт сыйфатын кабат раслау өчен тагын 24 сәгать тору.
Гадәттә, Коб яки Гоб Пакетлары Коб яки Гоб модулалары. Бөтен модульнең өслеге - көзге киң, туп булмаган орган, тупас яки астигматизм белән модуль өстендә тупланган. Пакет тәнендәге ачык чыганак ачык, шуңа күрә каршылык чыганагы арасында кроссталь нуры булачак. Шул ук вакытта, чөнки ачык пакет тәне белән өске һаваның башкача, ачык пакет тәненең комачаулык индексы һавага караганда зуррак. Шул рәвешле, пакет тәне арасындагы һәм һава арасындагы интерфейста яктылыкның тулы чагылышы булачак, һәм ниндидер яктылык пакет тәненә кире кайтачак. Шул рәвешле, пакетка кире кайткан оптик проблемалар нигезендә кросс-сөйләшү зур яктылыкны әрәм итүгә китерәчәк, һәм LED COB / GOBILE модульле модуль белән чагыштырганда аралыгына китерә. Моннан тыш, модульләр арасында оптик юл аермасы булачак, формалаштыру процессында төрле модульләр арасында төрле модульләр арасында төрле модульләр арасында, алар төрле коб / гөмбәләр арасындагы визуаль төс аермасына китерәчәк. Нәтиҗәдә, Cob / GOB җыелмасы буенча җыелган LED DILP булачак, экран күрсәтелә, бу бөтен экранның күренекле эффектына тәэсир итәчәк. Бигрәк тә кечкенә питч HD дисплей өчен, бу начар күренеш аеруча җитди булды.
Пост вакыты: дек-21-2022
