COB дисплей һәм GOB дисплей төрү ысуллары һәм процесслары

LED дисплейсәнәгать үсеше, шул исәптән COB дисплей, төрле җитештерү төрү технологиясе барлыкка килде.Элеккеге лампа процессыннан, өстәл пастасы (SMD) процессына, COB төрү технологиясе барлыкка килүенә, һәм ниһаять, GOB төрү технологиясе барлыкка килүенә кадәр.

COB дисплей һәм GOB дисплей төрү ысуллары һәм процесслары (1)

SMD: өскә куелган җайланмалар.Faceир өстендә урнаштырылган җайланмалар.SMD белән төрелгән әйберләр (өстәл стикеры технологиясе) - лампа касәләре, терәкләр, кристалл күзәнәкләр, корычлар, эпокси резиналар һәм лампаларның төрле спецификацияләренә тупланган материаллар.Лампа мишәре югары тизлектәге SMT машинасы белән югары температуралы рефель белән эретеп ябыштырыла, һәм төрле аралыгында дисплей берәмлеге ясала.Ләкин, җитди кимчелекләр булганга, ул хәзерге базар ихтыяҗын канәгатьләндерә алмый.Борттагы чипс дип аталган COB пакеты - җылылыкның таралуы проблемасын чишү технологиясе.Он-лайн һәм SMD белән чагыштырганда, ул космик саклау, гадиләштерелгән төрү һәм эффектив җылылык белән идарә итү белән аерылып тора.GOB, борттагы клейның кыскартылышы - яктылыкны саклау проблемасын чишү өчен эшләнгән анкапсуляция технологиясе.Эффектив саклауны формалаштыру өчен, субстратны һәм аның әйдәп баручы төрү җайланмасын каплау өчен алдынгы яңа үтә күренмәле материал кабул итә.Материал супер үтә күренмәле генә түгел, супер җылылык үткәрүчәнлегенә дә ия.GOB кечкенә аралар теләсә нинди кырыс мохиткә яраклаша ала, чын дымга, су үткәрми торган, тузанга каршы, анти-эффектка, анти-УВ һәм башка характеристикаларга ирешә ала;GOB дисплей продуктлары, гадәттә, җыелганнан соң һәм ябыштырылганчы 72 сәгать, һәм лампа сынала.Ябыштырганнан соң, продуктның сыйфатын тагын бер кат раслау өчен тагын 24 сәгать картлык.

COB дисплей һәм GOB дисплей төрү ысуллары һәм процесслары (2)
COB дисплей һәм GOB дисплей төрү ысуллары һәм процесслары (3)

Гадәттә, COB яки GOB упаковкасы - формалаштыру яки ябыштыру ысулы белән COB яки GOB модулларында үтә күренмәле упаковка материалларын каплау, бөтен модульнең анкапсуляциясен тулыландыру, яктылык чыганагының анкапсуляциясен саклау һәм ачык оптик юл формалаштыру.Бөтен модульнең өслеге - көзге үтә күренмәле тән, концентрацияләнмичә яки астигматизм белән эшкәртмичә, модуль өслегендә.Пакет тәнендәге нокта яктылыгы чыганагы үтә күренмәле, шуңа күрә нокта яктылыгы чыганагы арасында кроссталь яктылык булачак.Шул ук вакытта, үтә күренмәле пакет корпусы белән өслек һавасы арасында оптик медиа төрле булганга, үтә күренмәле пакет тәненең реактив индексы һавага караганда зуррак.Шул рәвешле, пакет корпусы белән һава арасындагы интерфейста яктылыкның тулы чагылышы булачак, һәм ниндидер яктылык пакет тәненең эчке ягына кайтып югалачак.Шул рәвешле, югарыдагы яктылык һәм оптик проблемаларга нигезләнгән кросс-ток зур яктылык исрафына китерәчәк, һәм COB / GOB дисплей модулының контрастының сизелерлек кимүенә китерәчәк.Моннан тыш, формалаштыру төрендәге төрле модульләр арасында формалаштыру процессындагы хаталар аркасында модульләр арасында оптик юл аермасы булачак, бу төрле COB / GOB модуллары арасында визуаль төс аермасына китерәчәк.Нәтиҗәдә, COB / GOB белән тупланган әйдәп баручы дисплей кара төстә визуаль төс аермасына һәм экран күрсәтелгәндә контраст булмауга китерәчәк, бу бөтен экранның күрсәтү эффектына тәэсир итәчәк.Бигрәк тә кечкенә HD HD дисплей өчен бу начар визуаль күрсәткеч аеруча җитди булды.


Пост вакыты: 21-2022 декабрь